12.CPU基板を外す(1)
CPU基板（メイン基板）と各種パーツを接続しているコネクタからケーブルなどを外します。
ケーブルを引き抜くタイプのコネクタ
ラッチタイプのコネクタ
コネクタ同士で接続されているタイプ
無線アンテナ接続用コネクタ
まずは左下、マイクに接続されているコネクタからケーブルを引き抜きます。このタイプのコネクタは引き抜く場合は引っかかりが無いので簡単に抜けますが、挿入時にはしっかりと奥まで差し込まないと正常に接続しない場合があるので組み立て時には気をつけましょう。また、差込時はケーブルを斜めにせずコネクタ差込口に水平になるにしましょう。
13.CPU基板を外す(2)
前項に続き引き抜きタイプのコネクタ（ホームボタン、NFC）を外します。
14.CPU基板を外す(3)
前項に続き引き抜きタイプのコネクタ（下画面用）を外します。
15.CPU基板を外す(4)
ラッチタイプのコネクタを外します。
タッチパネル用のコネクタを薄いヘラやピックなどで基板と垂直に押し上げてラッチのロックを解除してケーブルを引き抜いて外します。
16.CPU基板を外す(5)
下画面用ケーブルをコネクタから外します。
17.CPU基板を外す(6)
カメラ基板用ケーブルをコネクタから外します。
工具＆部品リスト
この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。
東レインターナショナル TＶトレシー クリーニングクロス Mサイズ ZK2540-TVTI
画面を外す時に使うクロスです。特に指定は無いのですが、折角なので定番のトレシーでいかがでしょう。作業用にちょっと大きめサイズ。小さいやつもあります。
iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。
Fender ピック×10枚 ティアドロップ MEDIUM-WHT
ピックです。ギターなどの演奏に。有ると色々役立ちます。
撮影にも使用しているKFIの医療用ピンセットです。使いやすいピンセットをお探しなら是非。イチオシです。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
「静電気の帯電にデリケートな電子部品、プラスチックの取り扱いに最適。」との事でiPhoneの作業で大活躍。但し、力を入れすぎるとポキッと折れますのでご注意を。先端のスペアも売ってます。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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