- iPhone/iPod/iPad
- Android(Xperia)
- 家庭用ゲーム機
- Macintosh
- レッツノート
- NEC
- Windows機
- Surface Pro4
- HP hp15s-eq2000
- Inspiron 15 3580/3581
- Inspiron 15 3000(3502)
- VAIO type-L VPC-L247FJシリーズ
- VAIO type-J VPC-J12シリーズ
- VAIO type-L VGC-LA73B/LA53B
- VAIO type-T VGN-TZ92S
- VAIO type-S VGN-SZ93S
- VAIO type-G VGN-G2
- FMV LIFEBOOK U937P,WU2/B1,UH90/B1,UH75/B1
- FMV LIFEBOOK A573/G,A553/G
- FMV LIFEBOOK SH54/G,SH76/G
- FMV BIBLO NF/G40,NF/E40
- FMV LIFEBOOK FMV-A6290
- dynabook D61/D51/D41
- dynabook T554
- dynabook T552
- dynabook B25/33NB
- dynabook T451
- dynabook T350
- dynabookAX/840LS
- dynabookSatellite B450/B551
- FLORA 270WMF1/MF2
- FLORA 270WNA1
- ThinkaPadX220/X220i
- ASUS R206SA
- ASUS VivoBookX202E
- ACER ASPIRE ONENAV50
- その他
東芝 dynabook T552
1.キーボードを外す(1)
通電していないことを確認しバッテリーを外します。
キーボードを固定しているツメを薄いヘラなどで外してキーボードを浮き上がらせます。マザーボードとキーボードはフラットケーブルで繋がっていますので完全に外す事は出来ません。写真4枚目の様な状態になればOKです。
※下部の小さい写真にカーソルを合わせる(またはクリックする)と左側に大きい写真が表示されます。
2.キーボードを外す(2)
マザーボードとキーボードを接続しているコネクタからフラットケーブルを外します。
コネクタ両端のロックを方向に押して解除し、ケーブルを引き抜きます。コネクタのロックは力を入れて押し出すとロック機構ごと壊れますので軽く押して外します。写真2枚目がロック状態、3枚目が解除状態です。
3.キーボードを外す(3)
キーボードを持ち上げて取り外します。
この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。
iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。
iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたりケーブルを剥がしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット(約0.5mm)よりも薄いです。
アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー プラス1×100 No.3514
どこにでもある+1サイズのドライバ。お持ちでない場合にどうぞ。筆者愛用品です。
ホビー用のヘラ?とお思いでしょうがノートパソコンなどの分解が驚くほど捗る逸品です。一度使えば無くてはならないアイテムに。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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