- iPhone/iPod/iPad
- Android(Xperia)
- 家庭用ゲーム機
- Macintosh
- レッツノート
- NEC
- Windows機
- Surface Pro4
- HP hp15s-eq2000
- Inspiron 15 3580/3581
- Inspiron 15 3000(3502)
- VAIO type-L VPC-L247FJシリーズ
- VAIO type-J VPC-J12シリーズ
- VAIO type-L VGC-LA73B/LA53B
- VAIO type-T VGN-TZ92S
- VAIO type-S VGN-SZ93S
- VAIO type-G VGN-G2
- FMV LIFEBOOK U937P,WU2/B1,UH90/B1,UH75/B1
- FMV LIFEBOOK A573/G,A553/G
- FMV LIFEBOOK SH54/G,SH76/G
- FMV BIBLO NF/G40,NF/E40
- FMV LIFEBOOK FMV-A6290
- dynabook D61/D51/D41
- dynabook T554
- dynabook T552
- dynabook B25/33NB
- dynabook T451
- dynabook T350
- dynabookAX/840LS
- dynabookSatellite B450/B551
- FLORA 270WMF1/MF2
- FLORA 270WNA1
- ThinkaPadX220/X220i
- ASUS R206SA
- ASUS VivoBookX202E
- ACER ASPIRE ONENAV50
- その他
6.BDドライブ固定ネジを外す
光学ドライブ(BDドライブ)を固定しているネジ(種類+1/長さ5.6mm)を外します。光学ドライブ自体を外す必要はありません。
7.ボトムケースを外す(1)
ボトムケース(底面部)のネジ(種類+1/長さ6.8mm)を外します。
8.ボトムケースを外す(2)
ボトムケースとトップケースを固定しているツメを外しながらケースを持ち上げて外します。
薄いヘラや使わなくなった磁気カードなどを使うと簡単です。どうしてもケースが外れない場合は次項の通りキーボード側からバッテリーコネクタ付近のツメを外します。
9.ボトムケースを外す(4)
本体上部(キーボード側)の写真箇所の小さな穴にヘラなどを差し込むとバッテリーコネクタ付近のツメが外れます。直ぐ下に大きめの穴がありますが小さい方の穴です。ツメが外れたらまた本体底面が見える様に戻してケースを外します。
この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。
iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。
iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたりケーブルを剥がしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット(約0.5mm)よりも薄いです。
アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー プラス1×100 No.3514
どこにでもある+1サイズのドライバ。お持ちでない場合にどうぞ。筆者愛用品です。
ホビー用のヘラ?とお思いでしょうがノートパソコンなどの分解が驚くほど捗る逸品です。一度使えば無くてはならないアイテムに。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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