分解工房

DELL Inspiron 15 3580/3581 HDDモデル

SSD交換/全2ページ11工程
難易度:ふつう
DELLのスタンダードタイプの15インチノートPC、Insprion 15 3580と3581です。
3580と3581の2つの型番がありますが基本的な構造は同様となり、CPUなどのスペックが異なるモデルとなります。
M.2型SSD、SATAポート用HDDからSSDへの交換の両方について解説します。
Youtubeで動画版も配信中。メモリ交換や取付についてもご覧頂けます。

 

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Inspiron3581分解1ベースカバーのネジを外す(1)

1.ベースカバーのネジを外す(1)

予め電源を落として、本体を裏側(底面側)が見える様に置きます。
ベースカバーを固定しているネジを外します。一部外れないネジもありますので外れないものは力が抜けて空転する様になるまで廻します。

ベースカバーに使われているネジ
(+1/長さ7.7mm)
(+1/長さ4.7mm)
(+1/取り外し不可)

※下部の小さい写真にカーソルを合わせる(またはクリックする)と左側に大きい写真が表示されます。

Inspiron3581分解2ベースカバーのネジを外す(2)

2.ベースカバーのネジを外す(2)

光学ドライブを方向に引き抜きます。ケースと光学ドライブの間の隙間に指を引っ掛ける、またはヘラなどを使って引き出しましょう。

Inspiron3581分解3ベースカバーのネジを外す(3)

3.ベースカバーのネジを外す(3)

光学ドライブ下に隠されていたネジ(+1/長さ2.3mm)
を外します。

Inspiron3581分解4ベースカバーを外す(1)

4.ベースカバーを外す(1)

キーボード側からベースカバーを分離します。本体をひっくり返して液晶パネル側を開いて薄いヘラなどを2つのケース(カバー)の間に差し込んでカバーを固定しているツメを外します。
ツメは右側手前左側の時計廻りの順番で外して行くと良いでしょう。

ヘラをキーボード側とベースカバーの間に差し込み、ヘラを外側に倒すようにして外しすイメージで作業しましょう。
また、箇所はUSBやイヤホンコネクタが引っかかることがあります。その場合は無理をせず他のツメを外してから再度作業しましょう。

Inspiron3581分解5ベースカバーを外す(2)

5.ベースカバーを外す(2)

本体を閉じて再度ひっくり返し、手前からベースカバーを少しずつ持ち上げて奥側のツメを外してケースを取り外します。上手く持ち上がらない場合は前項箇所のUSBなどのコネクタが引っかかっている可能性が高いのでもう一度確認してヘラなどで確実に外します。

Inspiron3581分解6バッテリーを分離する

6.バッテリーを分離する

マザーボードとバッテリーを接続しているコネクタからバッテリーケーブルを外して分離します。ケーブル側のコネクタ両端付近に絶縁性のヘラなど当てて少しずつマザーボードから矢印の向きに引き抜いて外します。一気に抜こうとせずに左右交互に作業をし、無理せず丁寧に根気よく抜いて下さい。

Inspiron3581分解7M.2型SSDの取り外しと取り付け

7.M.2型SSDの取り外しと取り付け

NVMeタイプのSSDモデル等の場合、こちらの[SSD]プリントの箇所(プリントの上にM.2ソケットがあります)にM.2型SSDがセットされています。写真の機体はHDDモデルのためセットされていませんが、M.2型SSD固定の為のネジ(種類+1/長さ3.7mm)が用意されています。SSDモデルの場合は放熱板と固定様ネジがありますので、それらを外してSSDを取り外します。
SSDモデル・HDDモデル共にM.2型SSDを交換・増設する場合にはNVMe/M.2-2280型のSSDを用意してネジで固定します。新たに用意する場合、上下のスペースがありませんのでヒートシンク無しのSSDを用意しましょう。

※M.2型SSD交換(または増設)のみの場合はこの後の工程を行う必要はありません。

 


 

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  工具&部品リスト 

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おおよその作業で必要充分なスペックを備えたWDのNVMe用M.2-2280型SSDです。容量も500GB~2TBまで用途に合わせて選択可能。安定です。

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2.5インチ/SATA用として性能・価格バランスが良いクルーシャル製のSSDです。HDDのリプレイスであればこちら。4TBの大容量も選べるのでデータ置き場としても使えます。

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定番のクルーシャル製メモリ。8GBx2で16GBに増設すれば大体の作業で困ることは無いでしょう。折角なのでSSDと一緒に交換してみては如何でしょうか。

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0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。

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