分解工房・東芝 dynabook T552/冷却ファン交換修理方法

東芝 dynabook T552

冷却ファン交換/全2ページ12工程

難易度：ふつう

15インチ液晶・２スピンドルのスタンダードなダイナブックです。分解の難度も高くなくメンテナンスはし易い構造です。 ※撮影にはT552/58GKを使用しています。

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1.HDD蓋を外す

通電していないことを確認しバッテリーを外します。
ドライバーを使用し、HDD・メモリ蓋のネジ（ネジの種類+1）を緩めて蓋を浮かせ、箇所にツメやヘラなどを引っ掛けて蓋を起こして外します。

※下部の小さい写真にカーソルを合わせる（またはクリックする）と左側に大きい写真が表示されます。

2.HDDを外す

HDDマウンタを固定しているネジ（種類+1/長さ6.8mm）を外し、写真2枚目箇所に指を引っ掛けて矢印方向に動かしてHDDを取り出します。

3.光学ドライブ固定ネジを外す

光学ドライブ(BD/DVDドライブ)を固定しているネジ（種類+1/長さ5.6mm）を外します。光学ドライブ自体を外す必要はありません。

4.ボトムケースを外す(1)

ボトムケース（底面部）のネジ（種類+1/長さ6.8mm）を外します。

5.ボトムケースを外す(2)

ボトムケースとトップケースを固定しているツメを外しながらケースを持ち上げて外します。
薄いヘラや使わなくなった磁気カードなどを使うと簡単です。どうしてもケースが外れない場合は次項の通りキーボード側からバッテリーコネクタ付近のツメを外します。

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工具＆部品リスト

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバープラス1×100 No.3514

どこにでもある+1サイズのドライバ。お持ちでない場合にどうぞ。筆者愛用品です。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバーマイナス3×100 No.3522

こちらはマイナスドライバー。CPUのロック解除に驚くほどピッタリです。

AINEX シルバーグリス [AS05]

CPUやヒートシンクを外した時にはグリスを塗り替えておくと良いでしょう。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。

ＴＲＵＳＣＯ　静電気対策用手袋Ｌ（ノンコート）

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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