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- HP hp15s-eq2000
- Inspiron 15 3580/3581
- Inspiron 15 3000(3502)
- VAIO type-L VPC-L247FJシリーズ
- VAIO type-J VPC-J12シリーズ
- VAIO type-L VGC-LA73B/LA53B
- VAIO type-T VGN-TZ92S
- VAIO type-S VGN-SZ93S
- VAIO type-G VGN-G2
- FMV LIFEBOOK U937P,WU2/B1,UH90/B1,UH75/B1
- FMV LIFEBOOK A573/G,A553/G
- FMV LIFEBOOK SH54/G,SH76/G
- FMV BIBLO NF/G40,NF/E40
- FMV LIFEBOOK FMV-A6290
- dynabook D61/D51/D41
- dynabook T554
- dynabook T552
- dynabook B25/33NB
- dynabook T451
- dynabook T350
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- ASUS VivoBookX202E
- ACER ASPIRE ONENAV50
- その他
Panasonic Let'snote CF-W5/CF-W4
※撮影にはCF-W5Lを使用しています。CF-W4/W5シリーズは基本的に全て同一手順になります。
1.ボトムケースのネジを外す
通電していないことを確認しバッテリーを外します。
ドライバーを使用し、ボトムケースのネジを外します。
ネジの種類/長さ
+00/12.5mm
+00/10.8mm
+00/6.5mm
+00/6.8mm
+00/4.5mm
+00/10.5mm
2.キーボード固定部品を外す
キーボード裏側左右の固定部品をスライドして取り外します。
箇所のツメで固定部品が抑えられていますので、部品の穴にマイナスドライバなどを引っ掛けて、少し上に持ち上げつつ
方向にスライドして外します。
取り付け時にはの出っ張りに固定部品を填め込んで取り付けます。
※下部の小さい写真にカーソルを合わせる(またはクリックする)と左側に大きい写真が表示されます。
3.バッテリー横のシールを剥がす
バッテリーが収納された箇所の横側に貼られているシールを剥がします。ヘラなどを使用すると剥がし易いです。
尚、全て剥がす必要は無く、写真3枚目の切れ込みより下側(トップケース側)が剥がれていれば分解可能です。
4.LANコネクタ周りのシールを剥がす
側面のLAN+modemコネクタ周りのカバーシールを剥がします。ヘラやマイナスドライバなどを使うと作業がし易いでしょう。粘着力が非常に強いので、ゆっくり丁寧に剥がして下さい。力ずくで剥がすとシールが切れる場合があります。
また、ヒートガンを使って溶かす場合は、キーボードなど他の部品が溶ける可能性があるので温度には注意して下さい。その場合は先にキーボードを外してからヒートガンを使うと良いでしょう。
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VESSEL(ベッセル) マイクロドライバー No.9900 -1.8×50
定番の精密マイナスドライバです。信頼の日本製。品質が良いので使いやすいです。
VESSEL(ベッセル) マイクロドライバー No.9900 +00×75
ザ・定番(と個人的に呼んでいる)No.00のプラスドライバーです。No.00としては大きく力が入れやすい&お手頃な値段としっかりした作りでパーフェクト。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。
CPUの交換、清掃などでグリスを塗り替える時にどうぞ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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