東芝 dynabook T554
1.メモリ蓋を外す
本体を裏返して置き、メモリ蓋を固定しているネジ（ネジの種類+1）をドライバーで緩め（蓋からは外れません）、蓋を手で持って外します。
※下部の小さい写真にカーソルを合わせる（またはクリックする）と左側に大きい写真が表示されます。
2.底面のネジを外す
底面のネジ（種類+1/長さ6.8mm）を全て外します。
3.BDドライブを取り出す
BDドライブとボトムケースの隙間にヘラなどを入れ、方向に引き出すようにして外します。
4.BDドライブ裏のネジを外す
BDドライブを外すと露出する平たいネジ（種類+1/長さ2.5mm）を外します。
5.LANコネクタ接続ケーブルを外す
ボトムケース上のLANコネクタへの接続ケーブルとマザーボードを接続しているコネクタ（メモリスロット付近）を外します。ケーブルを作業しやすい様に少しだけ引っ張りだし、の2箇所にヘラを引っ掛けて起こすなどしてマザーボードから垂直方向にコネクタを離すようにして取り外します。
6.ボトムケースを外す(1)
ボトムケースとトップケースを固定しているツメを全て外します。薄いヘラなどをツメ付近の隙間に潜り込ませて起こす様にすると簡単に外れます。固定力はあまり強くないので無理に力を入れすぎないようにしましょう。
7.ボトムケースを外す(2)
ツメが全て外れたらボトムケースを両手で掴み、持ち上げて外します。
工具＆部品リスト
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iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。
iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたりケーブルを剥がしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット（約0.5mm）よりも薄いです。
アネックス(ANEX) スーパーフィット 精密ドライバー +1×100 No.3514
標準的な+1サイズのドライバ。日本製です。ドライバーの質でこんなにも作業効率や安心感が変わるのかと驚きます。筆者愛用品です。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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