東芝 dynabook D61・D51・D41
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1.本体カバーを外す(1)
本体を裏返して置き、本体カバーを外します。本体カバーは大量のツメにて固定されています。ツメの位置をおおよそ把握したら箇所からツメを外して行きます。下部>中央部>左右の順で外して、上部のツメは持ち上げつつ外れないものを外すイメージです。
全てのツメは矢印の向きにカバーから突出している(噛み合っている)のでツメの方向を考えつつ外します。
は要注意のツメ、は矢印が重なって見づらいので補助的にツメの箇所を示しています。
次項目以降に補足の解説があります。
2.本体カバーを外す(2)
最初に箇所を外します。説明書にもある「溝」の位置から持ち上げる仕組みですが、持ちづらいのでiSesamoのようなそれなりに固くて薄いヘラやカード(金属製でないとカバーの硬さに負けると思います)を用意して、隙間に差し込んで起こす様にしながら上げると良いでしょう。
前項の通りからスタートして段々と上、横に進みます。
3.本体カバーを外す(3)
中央部と下部のツメがある程度外れたらカバーを持ち上げて外すのにもトライします。一発で外れる事は無いですが何度か試すとツメが外れる事があります。これを先ほどの項目のヘラなどを使って外すのと合わせて進めて行きます。
4.本体カバーを外す(4)
上部以外のツメがおおよそ(DVD/BDドライブの下あたりまで)外れたら、カバーを両手で掴み、下部から斜めにして持ち上げて外すのにトライします。ここまで来ると比較的簡単にツメが外れていくでしょう。上部のツメもある程度外れますが、真ん中の通風口付近のツメ(特に全体図の)が引っ掛かって残った状態になると思います。のツメは下部から持ち上げられた場合と反対方向にカバーを撓らせないと外れない様に出来ているので、他のツメが外れた状態で、通風口部分のみ反対にちょっと撓らせながら持ち上げる様にすると外れます。これでカバーが外れた状態になります。
カバー取付時は取り外し時と逆の流れで必ず通風口の部分からツメを噛み合わせて、上部>左右>下部の順に進むようにしましょう。そうしないと綺麗にツメが填まりません。
7.取り外し完了
斜めに起き上がったメモリの両端を指で摘まんで取り外します。これでメモリの取り外しが完了です。お疲れ様でした。
奥側のメモリを外す場合は同様の作業をもう一度繰り返します。
なお、取付時にはメモリの切り欠きの位置をよく見てソケットに差し込み、基板と平行になってソケットのロックが掛かるまで押し込みます。
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Transcend ノートPC用メモリ PC3L-12800 DDR3L 1600 8GB 1.35V (低電圧) - 1.5V 両対応 204pin SO-DIMM TS1GSK64W6H
当機種対応の8GBメモリです。元々8GBのモジュールが1つ入っていますので1枚だけでも何とかなりそうですが、メモリ屋さん的には相性や速度の問題で8GBの2枚組(合計16GB)にするのがお薦めとか。
iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたりケーブルを剥がしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット(約0.5mm)よりも薄いです。
アネックス(ANEX) ビスブレーカードライバー +2x100 No.3960
標準的な+2サイズのドライバ。日本製です。特殊先端形状で潰れたネジも廻せる…という売りですが、特に潰れていなくても使い易くて便利な一本です。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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