東芝 dynabook T552
1.HDD蓋を外す
通電していないことを確認しバッテリーを外します。
ドライバーを使用し、HDD・メモリ蓋のネジ(ネジの種類+1)を緩めて蓋を浮かせ、
箇所にツメやヘラなどを引っ掛けて蓋を起こして外します。
※下部の小さい写真にカーソルを合わせる(またはクリックする)と左側に大きい写真が表示されます。
3.BDドライブ固定ネジを外す
光学ドライブ(BDドライブ)を固定しているネジ(種類+1/長さ5.6mm)を外します。光学ドライブ自体を外す必要はありません。
4.ボトムケースを外す(1)
ボトムケース(底面部)のネジ(種類+1/長さ6.8mm)を外します。
5.ボトムケースを外す(2)
ボトムケースとトップケースを固定しているツメを外しながらケースを持ち上げて外します。
薄いヘラや使わなくなった磁気カードなどを使うと簡単です。どうしてもケースが外れない場合は次項の通りキーボード側からバッテリーコネクタ付近のツメを外します。
6.ボトムケースを外す(3)
前項の通り、ボトムケースが外しにくい場合の項目です。ケースが外れた場合は次のページに進んで下さい。
キーボードを固定しているツメを薄いヘラなどで外してキーボードを浮き上がらせます。マザーボードとキーボードはフラットケーブルで繋がっていますので完全に外す事は出来ません。写真4枚目の様な状態になればOKです。
7.ボトムケースを外す(4)
写真箇所の小さな穴にヘラなどを差し込むとバッテリーコネクタ付近のツメが外れます。直ぐ下に大きめの穴がありますが小さい方の穴です。ツメが外れたらこの段階でキーボードを一度元の位置に戻しておくと次以降の作業に支障が無いでしょう。
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iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。
アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー プラス1×100 No.3514
どこにでもある+1サイズのドライバ。お持ちでない場合にどうぞ。筆者愛用品です。
アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー マイナス3×100 No.3522
こちらはマイナスドライバー。CPUのロック解除に驚くほどピッタリです。
CPUやヒートシンクを外した時にはグリスを塗り替えておくと良いでしょう。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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