分解工房・東芝 dynabook T552/CPU交換修理方法

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8.冷却ファンを外す(1)

冷却ファンを固定しているネジ（種類+1/長さ4.1mm）を外し、冷却ファンを持ち上げます。マザーボードとファンの電源が繋がっているので電源ケーブルが伸びきらない程度に浮き上がらせればOKです。

9.冷却ファンを外す(2)

マザーボードとファンを接続するケーブルを外します。
マザーボード上の接続コネクタからケーブルを引き抜いて外します。
写真2,3枚目の様にマザーボード側を抑えながらコネクタから慎重にケーブルを抜きます。

10.ヒートシンクを外す

CPU冷却用のヒートシンクを外します。ヒートシンクを固定しているネジ（種類+1）を4つ交互に緩め、全てのネジが外れた（空転した）らヒートシンクを持ち上げて外します。

11.CPUを外す(1)

CPUソケットからCPUを外します。

CPUソケットのロックをマイナスドライバなどで矢印方向（反時計回り）に回し、ロックを解除します。取付時は反対方向（時計回り）に回してロックをします。ロック状態はロック機構の突起の位置（写真1,2枚目がロック状態、3枚目が解除状態）で判別可能です。

12.CPUを外す(2)

CPUを持ち上げて外します。
これでCPUの取り外しが完了です。お疲れ様でした！

CPUの再取付時ですが、CPUの向きを間違ってソケットにセットしないようにしましょう。文字の向きなどで憶えると良いでしょう。

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工具＆部品リスト

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバープラス1×100 No.3514

どこにでもある+1サイズのドライバ。お持ちでない場合にどうぞ。筆者愛用品です。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバーマイナス3×100 No.3522

こちらはマイナスドライバー。CPUのロック解除に驚くほどピッタリです。

AINEX シルバーグリス [AS05]

CPUやヒートシンクを外した時にはグリスを塗り替えておくと良いでしょう。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。

ＴＲＵＳＣＯ　静電気対策用手袋Ｌ（ノンコート）

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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