SONY Xperia Z1(SO-01F)
画像処理エンジンや裏面照射積層型イメージセンサー、GレンズなどSONYの技術を詰め込んだフラグシップシリーズに相応しい機種です。
難易度基準は手順にややこしさはありませんが、強粘着テープを何度も剥がすという手間と割れる危険性から難しめの評価となっています。
撮影には元々フロントパネルのガラス部が割れた機種を使用しましたが撮影中のフロントパネル剥離時に掛かった力で更に割れています。力加減や製品の状態次第であっさり割れるのでその点を理解した上で作業を行って下さい。
1.バックパネルを外す(1)
本体の電源を落とし、本体の背面が見える様にして作業しやすい台の上などに置きます。
まずはバックパネルを外します。
バックパネルの箇所に両面テープが貼られて固定されていますのでこれをヘラなどで剥がすようにしながら持ち上げて外します。箇所にある窪みにヘラなどを差し込みの矢印方向に少しずつ剥がしていきます。剥がすときには写真2枚目の様にヒートガンやドライヤーで本体を少しずつ加熱してテープの糊が剥がれやすいようにしながら作業すると良いでしょう。
※下部の小さい写真が有る場合、カーソルを合わせる（またはクリックする）と左側に大きい写真が表示されます。
2.バックパネルを外す(2)
引き続きバックパネルを剥がします。バックパネルと外側の黒い1mmほどのフレーム間にある隙間にヘラを挟み少しずつ剥がして行くようにします。一気にやろうとせず時間を掛けて、またドライヤーなどで加熱しつつ丁寧に剥がすのが良いでしょう。ここでは作業にiSesamoという0.3mm厚の金属製ヘラを使用してます。それでも隙間に入らない場合は少し強めに差し込むか、または写真3枚目のようなもっと薄いもの（0.15mm厚のiFlexというヘラを使用）を用意するなどしましょう。
3.バックパネルを外す(3)
更にバックパネルを外します。写真1枚目にあるように開いたところにピックなどを挟み、開いた状態を維持しましょう。バックパネルのフレームをカメラ方面に向かってぐるっと一周するように剥がすと全体的に浮き上がって外れるようになりますので手で掴んで取り外して置きます。
4.バックフレームを外す(1)
本体ケースとバックフレームを固定しているネジ（ネジの種類T5/長さ4.1mm）を外します。
5.バックフレームを外す(2)
箇所、フレーム上の部品とマザーボードを接続しているコネクタを外します。矢印位置のフレームの隙間にヘラなどを差し込み、部品側のコネクタ端に引っ掛けて外します。
※写真4枚目は見易い様に撮っただけですのでここまで外す必要はありません。3枚目のようになればOKです。
工具＆部品リスト
この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。
アネックス(ANEX) スーパーフィット 精密ヘクスローブドライバー T5×30 No.3542
フレーム外しに必須のT5ドライバ。とても使い易い日本製です。
アネックス(ANEX) スーパーフィット 差替ヘクスローブドライバービット 精密 両頭 3本組セット ケース付 No.3602
他にもトルクスドライバーを使う予定があるならT3～T8Hまで対応のこちらのセットもお薦めです。撮影ではこちらを使用しています。こちらも日本製。
Xperia Z1用のフロントパネル（液晶画面・タッチパネル）です。修理用にどうぞ。他にも色々あるようですのでお好みのものをどうぞ。
SONY Xperia Z1 (SO-01F / SOL23) 液晶パネル フロントパネル バックパネル用 両面テープ 粘着テープ 修理用シール 4枚セット 工具付き [並行輸入品]
Xperia Z1用の両面テープセット。貼り直しにどうぞ。これも色々ありますのでお好きなものをお選び下さい。
Sato Commerce Xperia Z1 LIS1525ERPC 互換バッテリー ( SO-01F / SOL23 ) 3.8V 3000mAh
Xperia Z1用の互換バッテリーです。ついでに交換しておこうかな、という時にどうぞ。これも例によって色々ありますのでお好きなものをお選び下さい。
iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたりケーブルを剥がしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット（約0.5mm）よりも薄いです。
iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
写真でも登場しているヒートガンです。今回の分解では[I]弱風側のスイッチで温度メーターは半分くらいで使用しています。ドライヤーより気持ち強めくらいの設定ですね。頻繁に使うかなという方向け。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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