分解工房・東芝 dynabook T554/キーボード交換修理方法

東芝 dynabook T554

キーボード交換/全1ページ6工程

難易度：かんたん

15インチ液晶・２スピンドルタイプのごく一般的なサイズのダイナブックです。バッテリーが分解無しで取り外せないなど、従来のPCからすると見慣れない点もありますが、分解は比較的容易です。ただし液晶パネルの取り外しはかなり苦労します。ここだけは別物とお考え下さい。 ※撮影にはT554/56KWを使用しています。

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1.メモリ蓋を外す

本体を裏返して置き、メモリ蓋を固定しているネジ（ネジの種類+1）をドライバーで緩め（蓋からは外れません）、蓋を手で持って外します。

※下部の小さい写真にカーソルを合わせる（またはクリックする）と左側に大きい写真が表示されます。

2.底面のネジを外す

キーボードを固定している底面のネジ（種類+1/長さ6.8mm）を外します。

3.キーボードを外す(1)

キーボードを固定しているツメを外します。
箇所にツメがあり、のツメは固定、のツメは若干動く（引っ込む）ように出来ているので、ヘラを隙間に差し込みのツメを写真2枚目方向にヘラをスライドさせるようにしてツメを外します。全てののツメが外れるとキーボード正面下部分が浮き上がります。

※撮影の順序の関係で液晶画面がありませんが液晶が付いたままでも問題無く作業出来ます。

4.キーボードを外す(2)

キーボードを弧の字になるように歪ませながら少し手前に引きます。すると本体ケースのツメからキーボードが外れます。ただしケーブルで本体ケース側と繋がっているので完全には外れません。キーボードが外れたら反対にひっくり返して接続コネクタが見える状態にしておきます。

5.キーボードを外す(3)

マザーボードとキーボードの接続コネクタのロックを両端箇所を矢印方向に少しずつ押し開けてケーブルを外します。

6.キーボードを外す(4)

ケーブルが外れたらキーボードを取り出します。お疲れ様でした。

なお撮影機のキーボード型番は9Z.N7UUV.N0Jです。

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工具＆部品リスト

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。

iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたりケーブルを剥がしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット（約0.5mm）よりも薄いです。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー +1×100 No.3514

標準的な+1サイズのドライバ。日本製です。ドライバーの質でこんなにも作業効率や安心感が変わるのかと驚きます。筆者愛用品です。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。

ＴＲＵＳＣＯ　静電気対策用手袋Ｌ（ノンコート）

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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