18.CPU基板を外す(7)
CPU基板とゲームカードスロットを接続するコネクタのカードスロット側をヘラなどで押し上げて外します。
19.CPU基板を外す(8)
無線アンテナをコネクタから外します。
ヘラなどをアンテナのコネクタ付近に潜らせて垂直に押し上げて外します。填める時はコネクタに垂直に噛み合うようしっかり押し下げて填めて下さい。斜めになるとしっかりと填まりません。
20.CPU基板を外す(9)
CPU基板を固定しているネジ（+00/長さ3.5mm）
を外し、CPU基板を画面上（ACアダプタ接続端子側）を軸として180度回転させるようにひっくり返します。写真2～4枚目の様に進めましょう。
21.CPU基板を外す(10)
CPU基板を裏返して露出したコネクタからケーブルを外します。
上画面接続用ケーブルとCPU基板を接続するコネクタを開いてケーブルを外します。
22.CPU基板を外す(11)
スピーカー等接続ケーブルとCPU基板を接続するコネクタを開いてケーブルを外します。
これで全てのケーブルがCPU基板から取り外されました。CPU基板は邪魔にならない場所に外して置きます。
23.お知らせランプ部品を外す
おしらせランプ用の透明部品と黒いカバーを外します。
箇所にヘラなどを引っ掛けてカバーを持ち上げて取り外し、箇所のお知らせランプ部品をピンセットなどで挟んで持ち上げて外します。
工具＆部品リスト
この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。
東レインターナショナル TＶトレシー クリーニングクロス Mサイズ ZK2540-TVTI
画面を外す時に使うクロスです。特に指定は無いのですが、折角なので定番のトレシーでいかがでしょう。作業用にちょっと大きめサイズ。小さいやつもあります。
iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。
Fender ピック×10枚 ティアドロップ MEDIUM-WHT
ピックです。ギターなどの演奏に。有ると色々役立ちます。
撮影にも使用しているKFIの医療用ピンセットです。使いやすいピンセットをお探しなら是非。イチオシです。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
「静電気の帯電にデリケートな電子部品、プラスチックの取り扱いに最適。」との事でiPhoneの作業で大活躍。但し、力を入れすぎるとポキッと折れますのでご注意を。先端のスペアも売ってます。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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