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5.底面のネジを全て外す
底面のネジを全て外します。
のネジはメモリスロットカバーの下にあるのでメモリスロットを外します。
のネジはカバーがされていますので、画像2,3枚目のようにカバーを外してネジを取ります。
各ネジの長さと使用ドライバのサイズは以下の通りです。
長さ6.1mm/+No.1
長さ6.1mm/+No.1
長さ6.5mm/+No.00
長さ4mm/+No.1(シルバー色)
6.キーボード面を分離する1
キーボード面を分離する準備をします。
のネットワークコネクタ部とアンテナ部のカバーを開いておきます。
次に写真3枚目、両シリンダー部の脇にのツメがあり、底面とキーボード面をがくっついていますので外します。
次(7)に続きます。
7.キーボード面を分離する2
(6)でツメが外れたら写真1枚目の角度くらいまで液晶部を開きます。(開かないとシリンダー横の部分が引っかかって取り出せないため)
次にキーボード面を浮かしつつ写真2枚目の排気穴の両端にあるツメをプラスチックのカードやヘラなどを使い外します。
ツメが取れたら写真3枚目のようにゆっくりと上に持ち上げながら外します。その時、手前側にもツメ(4枚目箇所)があるので注意しましょう。
また、中央にキーボード面とメインボードを接続するケーブルがありますので、持ち上げすぎないようにしましょう。写真4枚目のように手前に裏返して置くと次の段階でケーブルが外しやすいです。
8.キーボード面を分離する3
箇所のコネクタに繋がっているケーブルを外せばキーボード面の分離が完了です。
プラスチックのヘラなどで分離するか、または手でも取れます。手で取る場合には静電気を帯電しないように気をつけましょう。
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1.8inch HDD 120GB PATA(LIF) MK1214GAH
撮影品に載っていたものと同型番の東芝MK1214GAH。東芝のZIF系で動作するものは現在これが最大容量。(240GBのもありますが動作に問題があるようです)
ホビー用のヘラ?とお思いでしょうがノートパソコンなどの分解が驚くほど捗る逸品です。一度使えば無くてはならないアイテムに。特にTZではシリンダーキャップ外しに大活躍。
VESSEL(ベッセル) マイクロドライバー No.9900 +00×75
ザ・定番(と個人的に呼んでいる)No.00のプラスドライバーです。No.00としては大きく力が入れやすい&お手頃な値段としっかりした作りでパーフェクト。
アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー プラス1×100 No.3514
何処のご家庭にも大体一本はあるNo1サイズのプラスドライバー。見つからなかった場合はこちらをポチっとな。精密ドライバーでNo1は珍しいですね。名前が長い…。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
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