8.ロジックボードを取り出す(1)
ロジックボード上、電源ランプ用LEDのケーブルとロジックボードを接続しているコネクタからケーブルを外します。
写真の様にコネクタ付近にヘラなどを潜らせて垂直に上げる様にして外します。
9.ロジックボードを取り出す(2)
ロジックボードを固定しているネジ(ネジの種類T10/7.6mm)を外します。
10.ロジックボードを取り出す(3)
ロジックボード上のヒートシンクの両端箇所を指で矢印方向に押し出すと、ロジックボードが外に押し出されますのでそのまま外します。
ロジックボードの取付時には外す時と逆に、斜めにならないように外側から押し込みます。その時はロジックボード外側のインターフェース部周囲に付いているツメに注意しながら押し込みましょう。
13.メインメモリを外す(2)
メモリスロットのメモリ固定金具を矢印方向に指で軽く押してロックを解除します。ロックを解除すると簡単に外れる様になるので手前側のスロットから先にメモリを取り出します。
メモリ装着時は奥側のスロットからメモリを差し込んで斜めに押して倒す様にしてメモリを装着します。
14.取り外し完了
これでメモリの取り外しが完了です。お疲れ様でした。
なお、撮影機に装着されていたメモリ型番はhma851s6cjr6n-vkです。
※その後CMSX32GX4M2A2666C18に交換しましたが問題無く32GBと認識され動作しております。
なお金具保護カバー装着時にはカバーを左右の金具に差し込める形になっているのでしっかり差し込みましょう。
この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。
CORSAIR DDR4 SO-DIMM メモリモジュール VENGEANCE SO-DIMM シリーズ 16GB×2枚キット CMSX32GX4M2A2666C18
記事でも出てきた交換用メモリ。撮影機では元気に動いております。32GB化を目指す方向け。
Transcend ノートPC用メモリ PC4-21300 (DDR4-2666) 8GB 260pin SO-DIMM 1.2V 1Rx8 (1024Mx8) CL19 JM2666HSB-8G
8GBx2で16GBを目指すならこちら。1枚ごと販売なのでちゃんと2枚買いましょう。
ありそうでなかなか無いT6H対応のトルクスドライバーセット。とりあえずT5/T6H/T10と必要なのは全て揃っています。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
「静電気の帯電にデリケートな電子部品、プラスチックの取り扱いに最適。」との事でiPhoneの作業で大活躍。但し、力を入れすぎるとポキッと折れますのでご注意を。先端のスペアも売ってます。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
こんな記事も読まれています