- iPhone/iPod/iPad
- Android(Xperia)
- 家庭用ゲーム機
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- レッツノート
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- Surface Pro4
- HP hp15s-eq2000
- Inspiron 15 3580/3581
- Inspiron 15 3000(3502)
- VAIO type-L VPC-L247FJシリーズ
- VAIO type-J VPC-J12シリーズ
- VAIO type-L VGC-LA73B/LA53B
- VAIO type-T VGN-TZ92S
- VAIO type-S VGN-SZ93S
- VAIO type-G VGN-G2
- FMV LIFEBOOK U937P,WU2/B1,UH90/B1,UH75/B1
- FMV LIFEBOOK A573/G,A553/G
- FMV LIFEBOOK SH54/G,SH76/G
- FMV BIBLO NF/G40,NF/E40
- FMV LIFEBOOK FMV-A6290
- dynabook D61/D51/D41
- dynabook T554
- dynabook T552
- dynabook B25/33NB
- dynabook T451
- dynabook T350
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- FLORA 270WMF1/MF2
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- ThinkaPadX220/X220i
- ASUS R206SA
- ASUS VivoBookX202E
- ACER ASPIRE ONENAV50
- その他
8.ヒートシンクを外す(4)
ヒートシンクを固定しているネジを外します。トルクス5番(t5)用のドライバが必要です。
ネジの種類
長さ3.8mm
長さ3.4mm
長さ3.3mm
長さ5.6mm
CPUとヒートシンクは左右2本のネジで固定された圧着用プレートがヒートシンクを押して固定する仕組みになっています。取付時には
1.まずプレートを片方のネジで緩めに留め、
2.もう片方のネジを留めてプレートを固定、
3.その後に4本のネジを少しずつ締め、ネジがしっかり廻らなくなるところまで締めて固定します。
9.ヒートシンクを外す(5)
ネジが全て外れるとヒートシンクが簡単に外れる様になるので、手で持って外します。グリスが固着している場合もありますが、少し力を入れて上に持ち上げればおおよその場合は問題無く外れます。
これでヒートシンクの取り外しが完了です。グリスの塗り替えを行いたい場合は引き続き
CPUグリスの塗り替え
をクリックしてご確認下さい。当機種で撮影していますので解りやすいと思います。
この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。
アネックス(ANEX) 特殊精密ドライバー 5溝 1.2 No.3470-G
ケースを開けるのに必須の1.2mmサイズのペンタローブドライバです。取りあえずコレが無いと開きません。必須です。信頼の日本製。
アネックス(ANEX) スーパーフィット 精密ヘクスローブドライバー T5×30 No.3542
こちらも必須のT5ドライバ。丈夫で使い易い日本製です。
アネックス(ANEX) スーパーフィット 差替ヘクスローブドライバービット 精密 両頭 3本組セット ケース付 No.3602
他にもトルクスドライバーを使う予定があるならT3~T8Hまで対応のこちらのセットもお薦めです。こちらも日本製。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
「静電気の帯電にデリケートな電子部品、プラスチックの取り扱いに最適。」との事でiPhoneの作業で大活躍。但し、力を入れすぎるとポキッと折れますのでご注意を。先端のスペアも売ってます。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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