分解工房

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me294ja分解5ヒートシンクを外す(1)

5.ヒートシンクを外す(1)

左ファン上に乗っている部品をピンセットなどでめくります。テープで貼り付いていますがゆっくり引っ張れば問題無く外れます。

me294ja分解6ヒートシンクを外す(2)

6.ヒートシンクを外す(2)

右ファン上の部品も左ファン上のものと同様にして外します。

me294ja分解7ヒートシンクを外す(3)

7.ヒートシンクを外す(3)

右ファン横箇所、ヒートシンクを固定しているネジにカバーが掛かっているのでピンセットなどで摘まんで取り外します。

me294ja分解8ヒートシンクを外す(4)

8.ヒートシンクを外す(4)

ヒートシンクを固定しているネジを外します。トルクス5番(t5)用のドライバが必要です。

ネジの種類
長さ3.8mm
長さ3.4mm
長さ3.3mm
長さ5.6mm

CPUとヒートシンクは左右2本のネジで固定された圧着用プレートがヒートシンクを押して固定する仕組みになっています。取付時には
1.まずプレートを片方のネジで緩めに留め、
2.もう片方のネジを留めてプレートを固定、
3.その後に4本のネジを少しずつ締め、ネジがしっかり廻らなくなるところまで締めて固定します。

 

me294ja分解9ヒートシンクを外す(5)

9.ヒートシンクを外す(5)

ネジが全て外れるとヒートシンクが簡単に外れる様になるので、手で持って外します。グリスが固着している場合もありますが、少し力を入れて上に持ち上げればおおよその場合は問題無く外れます。

これでヒートシンクの取り外しが完了です。グリスの塗り替えを行いたい場合は引き続き
CPUグリスの塗り替え
をクリックしてご確認下さい。当機種で撮影していますので解りやすいと思います。


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  工具&部品リスト 

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

アネックス(ANEX) 特殊精密ドライバー 5溝 1.2 No.3470-G

ケースを開けるのに必須の1.2mmサイズのペンタローブドライバです。取りあえずコレが無いと開きません。必須です。信頼の日本製。

アネックス(ANEX) スーパーフィット 精密ヘクスローブドライバー T5×30 No.3542

こちらも必須のT5ドライバ。丈夫で使い易い日本製です。

アネックス(ANEX) スーパーフィット 差替ヘクスローブドライバービット 精密 両頭 3本組セット ケース付 No.3602

他にもトルクスドライバーを使う予定があるならT3~T8Hまで対応のこちらのセットもお薦めです。こちらも日本製。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。

エンジニア ESDピンセット PTZ-43

「静電気の帯電にデリケートな電子部品、プラスチックの取り扱いに最適。」との事でiPhoneの作業で大活躍。但し、力を入れすぎるとポキッと折れますのでご注意を。先端のスペアも売ってます。

TRUSCO 静電気対策用手袋L(ノンコート)

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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