分解工房

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CF-S8分解31メインボードを外す(2)

31.メインボードを外す(2)

メインボードを持ち上げて外します。この段階でメインボードに接続されているコネクタやネジは全て外れていますので簡単に外れます。

CF-S8分解32メインメモリを外す(1)

32.メインメモリを外す(1)

メインボード上の標準メモリを外します。
メモリ上のカバーを固定しているネジ(+0/長さ3.6mm)のネジを外してカバーを取り外します。

CF-S8分解33メインメモリを外す(2)

33.メインメモリを外す(2)

メモリを押さえている左右のフックを外します。正常に外れるとメモリが斜めに浮き上がるので引き抜いて外します。

これで標準メモリの取り外しが完了です。お疲れ様でした!


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  工具&部品リスト 

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

PATRIOT DDR2-800正式対応DRAMチップ搭載(4GB)シングルパッケージ PSD24G8002S

CF-S8夢のメモリ8GB化!を目指す方へ。メーカーも当サイトもサポート外のチャレンジャーな一品。チップセット上はサポートされておりますが。

Transcend ノートPC用 PC3-8500(DDR3-1066) 4GB 1.5V 204pin SO-DIMM (無期限保証) TS512MSK64V1N

CF-S9ならこちら(DDR3)でやっぱりメモリ8GB化が出来る…はずです。後期モデルは最初から8GBサポート対象ですが、他の機種はあくまで自己責任って事でお願いします。

VESSEL(ベッセル) マイクロドライバー No.9900 -1.8×50

定番の精密マイナスドライバです。信頼の日本製。品質が良いので使いやすいです。

アネックス(ANEX) スーパーフィット 精密ドライバー +0×100 No.3512

+0の精密ドライバーです。日本製で使い易くお値段もお手頃です。お持ちで無い場合に。

iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット(約0.5mm)よりも薄いです。レッツノートの防水シート剥がしなどにどうでしょう。

iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。

ミネシマ ヘラセット (TM-3)

ホビー用のヘラ?とお思いでしょうがノートパソコンなどの分解が驚くほど捗る逸品です。一度使えば無くてはならないアイテムに。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。

AINEX シルバーグリス [AS-05]

CPUの交換、清掃などでグリスを塗り替える時にどうぞ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。

TRUSCO 静電気対策用手袋L(ノンコート)

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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