23.CMOS電池を外す
CMOS電池をメインボード上のコネクタから外します。
CMOS電池接続用のケーブルを浮かし、ケーブルを慎重に引っ張ってメインボードから外します。
外れない場合はコネクタ部の両端にヘラなどを引っ掛けて押し出します。
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PATRIOT DDR2-800正式対応DRAMチップ搭載(4GB)シングルパッケージ PSD24G8002S
CF-S8夢のメモリ8GB化!を目指す方へ。メーカーも当サイトもサポート外のチャレンジャーな一品。チップセット上はサポートされておりますが。
Transcend ノートPC用 PC3-8500(DDR3-1066) 4GB 1.5V 204pin SO-DIMM (無期限保証) TS512MSK64V1N
CF-S9ならこちら(DDR3)でやっぱりメモリ8GB化が出来る…はずです。後期モデルは最初から8GBサポート対象ですが、他の機種はあくまで自己責任って事でお願いします。
VESSEL(ベッセル) マイクロドライバー No.9900 -1.8×50
定番の精密マイナスドライバです。信頼の日本製。品質が良いので使いやすいです。
アネックス(ANEX) スーパーフィット 精密ドライバー +0×100 No.3512
+0の精密ドライバーです。日本製で使い易くお値段もお手頃です。お持ちで無い場合に。
iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット(約0.5mm)よりも薄いです。レッツノートの防水シート剥がしなどにどうでしょう。
iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
CPUの交換、清掃などでグリスを塗り替える時にどうぞ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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