分解工房

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CF-S8分解5キーボードを外す(1)

5.キーボードを外す(1)

キーボードを手前に起こして外します。
および箇所が両面テープなどで固定されているので、左右の角付近からヘラなどを差し込み、ゆっくり慎重に外します。あまり力を入れるとキーボードが大きく変形してしまうので注意しましょう。
なかなか外れない場合は写真4枚目のような大きいタイプのヘラを用意すると便利です。

CF-S8分解6キーボードを外す(2)

6.キーボードを外す(2)

キーボードを起こして手前にひっくり返します。接続ケーブルがあるのでこの時点では取り外せません。

CF-S8分解7キーボードを外す(3)

7.キーボードを外す(3)

キーボードとメインボードを接続しているコネクタ部に貼られている防水シールを剥がします。
かなり強力に貼られているのでヘラなどで剥がします。
特にキーボードのフラットケーブル部分を剥がす時にケーブルを破損しないように注意しましょう。

CF-S8分解8キーボードを外す(4)

8.キーボードを外す(4)

箇所にマイナスドライバなどを差し込み、ラッチを矢印方向に開いてケーブルをコネクタから外します。

CF-S8分解9キーボードを外す(5)

9.キーボードを外す(5)

箇所のSPケーブルをずらし、キーボードを本体から取り外します。

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 工具＆部品リスト 

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

VESSEL(ベッセル) マイクロドライバー No.9900 -1.8×50

定番の精密マイナスドライバです。信頼の日本製。品質が良いので使いやすいです。

アネックス(ANEX) スーパーフィット 精密ドライバー +0×100 No.3512

+0の精密ドライバーです。日本製で使い易くお値段もお手頃です。お持ちで無い場合に。

iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット（約0.5mm）よりも薄いです。レッツノートの防水シート剥がしなどにどうでしょう。

iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。

ミネシマ ヘラセット (TM-3)

ホビー用のヘラ？とお思いでしょうがノートパソコンなどの分解が驚くほど捗る逸品です。一度使えば無くてはならないアイテムに。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。

ＴＲＵＳＣＯ　静電気対策用手袋Ｌ（ノンコート）

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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