分解工房

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Lavie S LS150BS分解21USB基板ケーブルを外す(1)

21.USB基板ケーブルを外す(1)

マザーボードからUSBサブ基板に接続しているケーブルをマザーボード上のコネクタから外します。
ケーブルはテープで固定されていますので、まずテープを剥がします。
テープが剥がれたら[MB Side]と書かれている箇所を持ち、ケーブルを引き抜きます。

Lavie S LS150BS分解22USB基板ケーブルを外す(2)

22.USB基板ケーブルを外す(2)

前項で外れたUSBサブ基板接続ケーブルをボトムケースのガイドから基板直前箇所まで外します。

Lavie S LS150BS分解23マザーボードを外す(1)

23.マザーボードを外す(1)

ボトムケース側面のHDMIコネクタ下の隠しネジ(長さ3.6mm)を外します。
ヘラなどで[HDMI]と書かれたシールを丁寧に剥がしましょう。

Lavie S LS150BS分解24マザーボードを外す(2)

24.マザーボードを外す(2)

マザーボードを固定しているネジ(長さ5.7mm)を外します。

Lavie S LS150BS分解25マザーボードを外す(3)

25.マザーボードを外す(3)

マザーボードを手で持って取り出します。
左側(ケース側面側)は端子類があるので右側から持ち上げると外しやすいです。
取り出したら作業しやすい場所にメインボードを置きます。


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  工具&部品リスト 

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー プラス1×100 No.3514

何処のご家庭にも大体一本はあるNo1サイズのプラスドライバー。見つからなかった場合はこちらをポチっとな。精密ドライバーでNo1は珍しいですね。名前が長い…。

iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。弊社特注の分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。ステンレスで固く、それでいてしなります。こじ開け系の作業に便利ですが、本体に傷が付く可能性があるのが玉に瑕。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解に便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。材質上、金属製のものよりは厚みはあります。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー マイナス3×100 No.3522

こちらはマイナスドライバー。CPUのロック解除に驚くほどピッタリです。

AINEX シルバーグリス [AS05]

CPUやヒートシンクを外した時にはグリスを塗り替えておくと良いでしょう。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。

TRUSCO 静電気対策用手袋L(ノンコート)

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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