分解工房

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LL770/SJ分解6ヒートシンクを外す(1)

6.ヒートシンクを外す(1)

ヒートシンクのチップセット部に付いている灰色のテープを剥がします。


LL770/SJ分解7ヒートシンクを外す(2)

7.ヒートシンクを外す(2)

CPU部分を固定しているネジ(+1/長さ3.6mm)を外し、ヒートシンクを持ち上げて取り外します。

LL770/SJ分解8CPUを取り外す

8.CPUを取り外す

マイナスドライバを使いCPUソケットのロックを外し、CPUを取り外します。
方向に、反時計回りにおおよそ半回転するとロックが外れ、CPUが持ち上がるようになります。
取り付け時には逆回転（時計回り）で取り付けます。また、CPUを設置する方向は写真を参照して下さい。（1～3枚目の写真、CPU右上箇所に▲マークがありますのでそれに合わせます）

これでCPUの取り外しが完了です。お疲れ様でした！

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 工具＆部品リスト 

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

インテル Boxed Intel Core 2 Duo P8600 2.40GHz BX80577P8600

Intel Core 2 Duo P8600です。つまりLL770SJと同じCPUですので速くなったりはしませんが、CPU不良と思われる場合の交換にお使い下さい。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー プラス1×100 No.3514

何処のご家庭にも大体一本はあるNo1サイズのプラスドライバー。見つからなかった場合はこちらをポチっとな。精密ドライバーでNo1は珍しいですね。名前が長い…。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー マイナス3×100 No.3522

こちらはマイナスドライバー。CPUのロック解除に驚くほどピッタリです。

AINEX シルバーグリス [AS05]

CPUやヒートシンクを外した時にはグリスを塗り替えておくと良いでしょう。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。

ＴＲＵＳＣＯ　静電気対策用手袋Ｌ（ノンコート）

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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