11.メインボードを取り外す(1)
メインボード右上のネジ((7)番・長さ1.5mm/頭の径1.8mm)とプレート(8)を取り外します。
12.メインボードを取り外す(2)
前工程で露出したメインボード右上のネジとwifiアンテナを外します。
まずネジ（長さ4.8mm/頭の径2.6mm）をマイナスドライバーや専用ドライバーを使って外します。
アンテナはヘラや先の細いものなどを使って外します。
[H29年6月おしらせ：のネジ専用のFLATPLUSドライバーを分解工房から発売しました。当ページ下のリンクからどうぞ。]
13.メインボードを取り外す(3)
メインボード左上のシールで封されているネジを外します。
部分にネジ（長さ2.6mm/頭の径2.2mm）が隠されていますので、封をしているシールを剥がしてネジも外します。
14.メインボードを取り外す(4)
メインボード中から下のネジを外します。長さは以下の通りです。
長さ2.5mm/頭の径2.2mm
長さ2.6mm/頭の径2.2mm
長さ3.7mm/頭の径2.5mm
はマイナスドライバーや専用ドライバーを使い外します。
ネジが全て外れたらメインボードを持ち上げて取り外します。取れない場合はsimトレイを再確認しましょう。
工具＆部品リスト
この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。
iPhone4S用のホームボタンケーブルです。交換修理用にどうぞ。
iPhone4～8/Xまで利用出来るペンタローブドライバです。当サイト別注品。もちろん信頼の日本製です。他に市場に出回っている中国製のヤツとは品質が断然違います。これが無いと開きません。
iPhoneの主にロジックボードに使われているアレこと真ん中にネジ穴が開いた平面十字ネジ専用のドライバーを当サイト特注で製作しました。専用ですからズレも無く簡単に廻せてきっちり綺麗に締められます。着磁して使うと組立時の効率がぐんと上がります。修理屋さん、数をこなす方、専用工具の方が安心の方、珍しい工具好きの方などに。日本製です。
Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品があまりにも多くどれを選んだら良いかわからない、という声にお答えして分解工房公式店でも取扱を始めました。下の緑色のボタンからどうぞ。もちろん記事などで使われている本物です。
「静電気の帯電にデリケートな電子部品、プラスチックの取り扱いに最適。」との事でiPhoneの作業で大活躍。但し、力を入れすぎるとポキッと折れますのでご注意を。先端のスペアも売ってます。
iSesamo【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版
最薄部0.3mmのステンレス製作業用ヘラです。分解工房ロゴ入りのオリジナルモデルです。隙間にねじ込んだり起こしたりケーブルを剥がしたり地味に便利な逸品。定番のヘラセット（約0.5mm）よりも薄いです。
【iScrews】【分解ネジマップ／ネジ保管プレート】for iPhone (iPhone 4S)
外したネジをプレートの穴に入れておけば再組み立て時に迷わない、という優れ物。ネジの管理に便利です。弊社デジタルショップボーラamazon店でも取扱いしております。よろしくお願いします。
各種ドライバーに着磁（磁力を着けてネジをくっつける）、脱磁（磁力を外す）が出来る便利アイテム。細かいネジの取付に重宝します。
静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。
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