分解工房

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T552分解6ボトムケースを外す(3)

6.ボトムケースを外す(3)

前項の通り、ボトムケースが外しにくい場合の項目です。ケースが外れた場合は項目8に進んで下さい。
キーボードを固定しているツメを薄いヘラなどで外してキーボードを浮き上がらせます。マザーボードとキーボードはフラットケーブルで繋がっていますので完全に外す事は出来ません。写真4枚目の様な状態になればOKです。

T552分解7ボトムケースを外す(4)

7.ボトムケースを外す(4)

写真箇所の小さな穴にヘラなどを差し込むとバッテリーコネクタ付近のツメが外れます。直ぐ下に大きめの穴がありますが小さい方の穴です。ツメが外れたらこの段階でキーボードを一度元の位置に戻しておくと次以降の作業に支障が無いでしょう。

T552分解8冷却ファンを外す(1)

8.冷却ファンを外す(1)

冷却ファンを固定しているネジ(種類+1/長さ4.1mm)を外し、冷却ファンを持ち上げます。マザーボードとファンの電源が繋がっているので電源ケーブルが伸びきらない程度に浮き上がらせればOKです。

T552分解9冷却ファンを外す(2)

9.冷却ファンを外す(2)

マザーボードとファンを接続するケーブルを外します。
マザーボード上の接続コネクタからケーブルを引き抜いて外します。
写真2,3枚目の様にマザーボード側を抑えながらコネクタから慎重にケーブルを抜きます。

これで冷却ファンの取り外しが完了です。お疲れ様でした!
なお、撮影機のFAN型番はKSB06105HB-Aです。


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  工具&部品リスト 

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

iFlex【iPhone/iPod/iPad対応修理工具】分解工房オリジナルロゴ版

0.3mmの薄さと硬さを両立し、分解工房版も好評なiSesamoの進化版として登場したiFlexです。薄さなんと0.15mmのステンレス製で、iSesamoでも入らなかった隙間にするする入ります。iSesamoより軟らかく、部品への攻撃性が少ないのが特徴。iSesamo程の硬さは無いので役割に応じて使い分けて下さい。全周シールでヘラを入れにくい6s以降のiPhone、ネジではなくツメなどできっちりと固定されているノートPCの開封時などにかなり便利です。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー プラス1×100 No.3514

どこにでもある+1サイズのドライバ。お持ちでない場合にどうぞ。筆者愛用品です。

アネックス(ANEX) スーパーフィット精密ドライバー マイナス3×100 No.3522

こちらはマイナスドライバー。CPUのロック解除に驚くほどピッタリです。

AINEX シルバーグリス [AS05]

CPUやヒートシンクを外した時にはグリスを塗り替えておくと良いでしょう。色々有りますが評判の良いこちらをピックアップ。モノによってはCPUの温度が10℃近く変わる事もあるので軽視してはいけません。

PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger

Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。

TRUSCO 静電気対策用手袋L(ノンコート)

静電気防止用の手袋。基板を直接触る時や乾燥した時期の作業に一つあると安心ですね。Mサイズもあります。

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